高溫標(biāo)簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，最高可耐高達(dá)320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持卓越性能。中 文 名高溫標(biāo)簽基 ;  材：聚酰亞胺薄膜性    能：具有較好的耐化學(xué)性組    成：基材、膠黏劑、底材

它是專為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。

耐高溫電子標(biāo)簽組要有三個部分：基材、膠黏劑、底材。

1、基材 25um（或50um）涂層處理聚酰亞胺薄膜未經(jīng)涂層處理的聚酰亞胺不能滿足性能要求，涂層處理能更好地滿足工藝上所需的打印條碼性以及對材料顏色與光澤度的要求；膠黏劑，現(xiàn)在膠粘劑一般分為三類，橡膠的，丙烯酸的，有機(jī)硅的，橡膠的就是成本低，耐溫和耐化學(xué)性差，突出的就是耐老化性差，有機(jī)硅的性能比較優(yōu)越，但是突出的就是很貴，丙烯酸的膠粘劑了，耐溫200度左右，耐化學(xué)耐氧化性能也很不錯價格也適中，現(xiàn)在的一些品牌膠帶的膠粘劑90%都是用的丙烯酸做的。高溫標(biāo)簽采用永久性丙烯酸壓敏粘膠；底材 格拉辛離型紙、白單銅離型紙、硅黃離型紙、PET離型膜，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)、鋁業(yè)以及航天航空等行業(yè)；線路板標(biāo)簽 電子電路表面貼裝制程，能用熱轉(zhuǎn)印印刷并表現(xiàn)出最佳和一流的讀取率。即使將標(biāo)簽板直接從一個有焊接劑的環(huán)境中移出，該標(biāo)簽仍可以抗污。若將標(biāo)簽預(yù)熱，則能更進(jìn)一步抵抗各種焊接劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持良好性能

耐高溫條碼標(biāo)簽具有高溫永久壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色涂層是為熱轉(zhuǎn)移打印而特別設(shè)計的，條形碼列印質(zhì)量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進(jìn)程的跟蹤與追溯, 提供pcb主板制程用的耐高溫、防靜電、可移性的標(biāo)簽等。

用途：為高溫?zé)o鉛焊接應(yīng)用而特別設(shè)計。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標(biāo)簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。超薄的材料結(jié)構(gòu)適合用于全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求；超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。最高可耐315℃：不脫落，不變形;抵擋各類化學(xué)物質(zhì)侵蝕以及各種磨損；保持品質(zhì)的穩(wěn)定性；達(dá)到無鉛化工業(yè)制程的國際標(biāo)準(zhǔn)。

適用范圍：電腦主板,印刷機(jī)電路板,手機(jī)主板

耐高低溫標(biāo)簽，是指可以在-60度至300度的環(huán)境中可以正常工作的RFID電子標(biāo)簽，采用特殊材料澆筑而成；制作產(chǎn)品時，采用“三重保護(hù)”措施，使產(chǎn)品的芯片、天線、讀寫距離得到更好的保護(hù)。

耐高溫電子標(biāo)簽創(chuàng)新特點：

1,采用金屬離子和芯片天線充分融合技術(shù)實現(xiàn)標(biāo)簽回逆信號加強(qiáng)，保證其讀取距離;利用特殊混合物材料包裹芯片保護(hù)其標(biāo)簽在使用時不受潮濕環(huán)境或高溫環(huán)境的影響;標(biāo)簽制作：傳統(tǒng)的電子標(biāo)簽封裝，要經(jīng)過生產(chǎn)線包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝(倒裝)、熱壓固化、測試、基板收料、天線制作、模壓陰雷、模型制作，標(biāo)簽封裝，標(biāo)簽滴膠等多個步驟，多個階段，不同的環(huán)節(jié)會在不同的車間實現(xiàn)，環(huán)節(jié)較多，生產(chǎn)周期長、成本高，每個環(huán)節(jié)增加都會降低良品率，性能也大大降低。此外，傳統(tǒng)電子標(biāo)簽制作方法下，一些特殊形狀的標(biāo)簽或者特殊性能的標(biāo)簽，無法實現(xiàn)。在這樣的技術(shù)背景下，要求新的制作封裝形式，環(huán)節(jié)少、周期短、成本低、性能提升且能滿足制作各種各樣形狀的封裝形式。

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